
AI算力集群与高性能计算
超大规模数据中心与数据中心互连
硅光与光子集成
电信光网络: ROADM与WSS
光路优化、像差评估及杂散光分析与抑制
覆盖光学、热学和力学效应的多物理场联合仿真
光-热-力耦合分析,用于结构稳定性及可靠性评估
三维建模、光线追迹、光谱响应与瞬态分析
模拟误差范围:< 2%
热变形仿真偏差:< 5%
精密光学成形: 支持平面、定制曲面及自由曲面加工
表面平面度: ≤ λ/10
超低表面粗糙度: Ra < 0.5 nm
支持材料: 熔融石英, 硅, TGG, YVO4, LiNbO3等.
用于沟槽加工的100纳米级X/Y/Z运动控制
高刚性主轴系统,旨在减少振动与热漂移。
FAU 大规模生产的工艺控制
光库科技采用精密真空沉积与溅射工艺,可根据不同应用需求提供定制化光学镀膜解决方案,包括:
增透膜(AR)
高反膜(HR)
波长选择型及宽带分光膜
偏振与非偏振分光膜
光学滤光膜
光库科技为非金属基材和光纤提供金属化工艺,以支持键合、封装以及电气/热集成。
- 可用的金属化材料包括:钛 (Ti)、镍 (Ni)、铬 (Cr)、钼 (Mo) 和金 (Au)。
- 支持的几何形状包括平面、圆柱面和自定义曲面。
基于应力棒方向识别与PER控制,实现保偏光纤轴向精密对准
应力棒角度对准精度:± 2°
偏振消光比(PER) > 23 dB
同步对准通道数:8 ch
平移分辨率,X/Y/Z:0.01 μm
平移重复精度,X/Y/Z:0.1 μm
旋转分辨率,θx/θy/θz:0.003°
旋转重复精度,θx/θy/θz:0.005°
X/Y 位置精度:± 7.0 μm @ 3σ
角度精度,θ:±0.5° @ 3σ
最大配置:最多 20 层 / > 400 通道
节距精度:± 0.5 μm(单层及累积)
光纤突出高度均匀性:≤ 1 μm
插入损耗:所有通道典型值 ≤ 0.3 dB
采用超紧凑保偏结构与亚微米级V型槽对准,实现IL < 0.3 dB、PER > 23 dB,为下一代AI计算集群提供高密度、低损耗的光纤耦合接口
采用无盖板、低串扰二维结构设计,结合高精度锥形光纤孔加工工艺,实现低插入损耗与高回波损耗,满足超大规模数据中心毫秒级光路切换的应用需求