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岗位职责:

1.协同PLM，精准对接大客户战略诉求，布局核心技术路线

2.新产品开发、关键技术攻关和量产转化落地

3.培养研发团队和人才梯队，推进产学研合作

职位要求:

1.硕士及以上学历

2.5年以上光纤器件行业经验

3.5年以上工程团队管理经验

4.英语流利，有海外工厂工程经验者优先

岗位职责:

1. 负责硅基/氮化硅光电子芯片的无源/有源器件设计，包括但不限于：光栅耦合器、边缘耦合器、MMI、微环谐振腔等无源结构，
    以及高速光电探测器（PD）、微环调制器等有源器件；

2. 主导硅光与三五族、铌酸锂等材料的混合/异质集成设计；

3. 完成芯片版图设计（Layout）及DRC验证；

4. 对接代工厂（Foundry），负责工艺设计套件（PDK）评估、流片技术支持及工艺相关问题跟踪解决；

5. 参与器件性能测试方案制定，分析测试数据并指导设计迭代优化。

职位要求:

1. 硕士及以上学历，光电子、微电子、物理电子学等相关专业；

2. 核心经验：3年以上硅光芯片设计经验（博士可放宽至应届/1年），熟悉无源与有源器件原理及设计流程；
    熟练掌握Lumerical、HFSS等光学/电磁仿真工具，以及Klayout或PhotoCAD等版图设计工具；

3. 有与国内外知名代工厂合作流片经验；

4. 【加分项】有高速PD设计流片经验；具备混合/异质集成项目经验。

岗位职责:

1. 射频链路设计与仿真验证（50%）

（1）负责射频/微波链路理论计算、建模与仿真，辅助研发确认 >50GHz 系统信号完整性与传输性能

（2）完成 S 参数提取、阻抗匹配设计、眼图及传输损耗分析

（3）加分项：有光芯片/光器件（SiP、MZ 调制器等）射频链路设计或仿真验证项目经验

2. 射频实验设计与实施验证（25%）

（1）熟练操作 VNA、频谱分析仪、高速示波器、信号发生器等射频测试设备

（2）参与射频链路及探针台测试环境搭建、校准（SOLT/TRL）、数据分析与故障排查

（3）加分项：有使用 VNA 等设备实测验证光芯片/光模块射频特性的项目落地经验

3. 射频测试板设计与 PCB 工艺（25%）

（1）负责射频验证板（Test Fixture/评估板）、射频基板（Substrate）的设计与评估

（2）理解射频 PCB 叠层设计、共面波导（CPW）与微带线设计，掌握射频 PCB 制造与光器件工艺知识

（3）加分项：有光芯片/光器件测试验证相关 PCB 或封装基板设计经验

职位要求:

1. 研究生及以上学历

2. 工作年限：3 年以上射频设计、验证或信号完整性相关经验，有光电结合项目背景优先

3. 专业基础：电磁场与微波技术、射频电路设计、微波技术与天线、信号完整性（SI/PI）、光电子学/光纤通信基础

4. 仿真工具：熟练掌握 Keysight ADS、Ansys HFSS、CST Studio 等射频电磁仿真工具优先

5. PCB 设计：熟练使用 Cadence Allegro 或 Altium Designer 进行测试板绘制

6. 测试设备：精通 VNA 使用与校准，熟悉探针台测试（Wafer/Die-level）及微波去嵌入（De-embedding）技术，具备 Python 脚本能力以提升重复测试效率

7. PCB 与材料工艺：了解 Rogers、Megtron 等射频板材特性，理解盲埋孔、过孔阻抗匹配及表面处理对射频信号的影响

岗位职责:

1. 建成本管控体系，推动生产、采购、研发成本控制

2. 完善财务制度内控，保核算、税务、资金合规

3. 建财务收益模型，统预算资金，管资产收益，出经营分析报告

4. 管理财务团队，推进业财系统集成

职位要求:

1. 全日制本科及以上，财务/会计/金融专业，CPA/ACCA/高级会计师优先

2. 8年以上财务管理，3年以上制造业全盘，光通信/电子行业优先

3. 具备强成本管控与财务分析能力，熟财税法规、IPO合规

4. 跨部门沟通强，逻辑清晰，原则性强，接受外派

岗位职责:

1. 开发和管理供应商，保障交付，保证质量，管控风险

2. 搭建采购管理体系，询比议价，降低成本

3. 培养采购团队，优化流程，管控库存

职位要求:

1. 本科及以上学历

2. 诚实守信，谈判能力强

3. 5年以上经验，熟悉供应商开发、成本管控和风险管理

4. 有光器件、光模块、激光器行业经验优先

岗位职责:

1. 工程部管理，负责产品导入、试产和量产

2. 建立工艺标准化体系，提升良率、效率，降成本

3. 介入研发设计，提升可制造性，解决量产异常

职位要求:

1. 本科及以上学历

2. 5年以上光纤器件行业经验

3. 5年以上工程团队管理经验

4. 英语流利，有海外工厂工程经验者优先

岗位职责:

1.负责薄膜铌酸锂（TFLN）光引擎、高速模块的封装方案设计与工艺路线开发。

2.负责光引擎/模块的耦合、贴装、高速引线键合等，制定封装工艺流程与规范，同步优化散热设计、串扰抑制等。

3.输出封装设计文档、BOM、工艺文件、测试报告等。

4.协同芯片设计、RF、硅光、测试团队，支撑光引擎/模块交付。

职位要求:

1.本科及以上学历。

2.熟悉光耦合、混合精密贴装、高速引线键合等核心工艺，熟练掌握相关设备和仪器的操作。

3.具备封装良率提升、失效分析（FA）、可靠性测试与工艺改善能力。

4.能独立完成封装方案设计、样品调试、量产导入全流程。

5.2年及以上高速光器件/光引擎/光模块封装开发经验。

岗位职责:

1. 负责光无源器件（如FAU、环行器、隔离器等）的产品开发、工艺设计及优化，制定详细的工艺计划和流程，确保产品研发顺利进行；

2. 深入研究光无源器件的生产工艺，解决研发阶段的技术问题，提升产品性能与可靠性；

3. 参与新产品研发项目，从工艺角度提供专业支持，协助完成产品设计、测试与验证工作；

4. 编制和完善工艺文档，包括工艺规程、作业指导书等，以规范生产流程；

5. 与生产部门紧密合作，将研发工艺方案转化为实际生产工艺，指导生产人员操作，确保量产产品质量。

职位要求:

1. 光学、物理学等相关专业本科及以上学历；

2. 工作经验： 具备3年以上光通信企业工作经验，拥有参与并完成无源器件（如FAU、环行器、隔离器等）研发项目的经历；

3. 实践能力： 动手能力强，熟练操作各种与光无源器件研发及测试相关的设备和仪器；

4. 专业知识： 熟悉6 Sigma、GR/1209/1221等标准，具备扎实的光无源器件研发工艺专业知识；

5. 综合技能： 优秀的问题分析和解决能力，以及良好的团队合作与沟通能力。

岗位职责:

1. 搭建PMC体系，统筹产销供平衡、产能规划和订单交付

2. 多产品排产调度，保障物料齐套，闭环交付异常

3. 优化库存结构和计划流程，推动供应链数字化

职位要求:

1. 本科及以上学历

2. 5年以上PMC经验，2年以上大中型制造企业计划管理经验

3. 熟悉生产计划、产能规划、库存管控和ERP系统

4. 条理清晰，逻辑性强，数字敏感，统计分析能力强