光子集成器件研发-光子集成技术方案-珠海光库科技股份有限公司

概述

依托自主研发的光子集成技术平台，光库科技已在高速电光调制器领域构建完整的技术生态。平台已掌握从芯片设计、晶圆制造、器件封装到性能测试等关键技术与工艺，形成“芯片一器件一模块”一体化技术链，为产品快速迭代、工艺协同与规模化交付提供支撑

应用领域
AI算力网络
超大规模数据中心
长距骨干通信
激光雷达(LiDAR)
卫星通信
材料体系
体铌酸锂
薄膜铌酸锂
绝缘体上硅(SOI)
氮化硅/氮氧化硅(SiN/SiON)
多材料异质集成

核心能力

芯片设计

光库科技提供面向无源光子器件与高速电光调制器的完整光子集成设计框架。通过标准化工艺设计套件，实现设计目标与制造工艺的精准匹配，支持产品快速、可靠迭代
晶圆制造

光库科技珠海及米兰晶圆厂具备4英寸和6英寸晶圆制造能力。核心工艺覆盖电子束曝光、先进刻蚀及薄膜沉积等，可有效保障稳定良率与优异的工艺一致性
器件封装

光库科技专注于高速电光器件的高频封装技术，覆盖差分走线设计、柔性射频PCB、精密光学对准、引线键合与气密封装等能力，为严苛环境应用提供高可靠器件封装
自动化测试

光库科技自动化测试平台覆盖晶圆级、芯片级和器件级测试，支持最高130 GBaud高速性能测试，具备长期可靠性与稳定性测试能力。通过测试数据分析，实现精准质量评估与全流程追溯

薄膜铌酸锂(TFLN)

薄膜铌酸锂通过切片、键合等工艺，将单晶铌酸锂薄层转移至带缓冲层的硅或石英衬底，并采用标准半导体微纳加工工艺实现晶圆级集成。与磷化铟(InP)、硅光子(SiPh)等材料体系相比，薄膜铌酸锂具备宽透明窗口、低光学损耗、极低非线性效应以及优异的高速电光调制性能，为新一代高速、高带宽光通信提供重要的材料与器件平台